BondTech Raise3D DualDirect upgrade 14007 Den är utformad enligt Groovemount-standarden

Den är utformad enligt Groovemount-standarden som används av t

exakta utskrifter med högtemperaturmaterial

Den holografiska ytan skapar ett unikt spel av ljus och färger beroende på vinkeln

nu i ett 200 mm brett format som gör det snabbt och enkelt att täcka stora 3D-utskriftsytor

och tillverkad med högkvalitativa komponenter som garanterar lång livslängd i tuffa miljöer

BondTech Raise3D DualDirect upgrade 14007 Den är utformad enligt Groovemount-standardenBondtech DualDirect Upgrade fr Raise3D Dubbla munstycken, halva vikten, dubbel prestandaUppgradera din Raise3D N1, N2 eller N2+ med Bondtechs DualDirect kit ett komplett extrudersystem fr skrivare med dubbla munstycken. Med lg vikt, kad tillfrlitlighet och Bondtechs vlknda Dual Drive teknik skerstlls ett jmnt och kraftfullt filamentflde oavsett material. Extrudern erstter originalmataren och reducerar vikten frn 890 g till endast 425 g med de